Aspocomp on yksi maailman johtavista korkean teknologian HDI (High Density Interconnection) piirilevyjen valmistajista. Piirilevyjämme käytetään langattomissa päätelaitteissa, tietoliikenneverkkoissa sekä auto- ja muun teollisuuden sovelluksissa.
Tarjoamme asiakkaillemme
Ensiluokkaisen teknisen kyvykkyyden
Lyhyen TTM:n (Time to Market), joka perustuu läheiseen asiakasyhteistyöhön jo varhaisessa suunnitteluvaiheessa. Piirilevyjen yhteissuunnittelu koostuu prototyyppien valmistuksesta, ramp-up:sta ja volyymituotannosta.
Laajan materiaalivalikoiman
Prototyypit ja ramp-up -tuotannon nopeimmillaan vuorokaudessa asiakkaan spesifikaatioiden mukaisesti sekä volyymituotantoon siirtymisen joustavasti ja nopeasti.
Teknologiatasoltaan yhtenäiset valmistusmahdollisuudet sekä Euroopassa että Aasiassa. Tämä takaa asiakkaillemme joustavan tuotantokapasiteetin.
