PIIRILEVYT

Tuotannon kyvykkyys

Asiakkaiden vaatimukset perustuvat uusien komponenttien kehittymiseen, tarjontaan sekä saatavuuteen. Uusissa komponenteissa on aikaisempaa enemmän toimintoja, jolloin kytkentöjen määrä ja vaativuus lisääntyvät. Tämän vuoksi piirilevyltä vaaditaan aikaisempaa korkeampien taajuuksien sekä lisääntyvän lämmön hallintaa.

• Langattomiin päätelaitteisiin valmistamme kaksikerroksisia BU (Build up board) HDI-piirilevyjä aina 75/75 µm:n resoluutioon asti. Mikroläpivientikerrosten minimipaksuus on 50 µm, sisäkerrosten minimipaksuus 75 µm sekä valmiin piirilevyn minimipaksuus 0,50 mm. Laserilla poratut mikroläpivientireiät ovat pienimmillään 80 µm sekä mekaanisesti poratut reiät 0,15 mm (terä 0,2 mm).

• Tavanomaisia monikerroslevyjä valmistamme 20 kerrokseen asti yhdellä mikroläpivientikerroksella. Sähköinen testauskyvykkyytemme soveltuu piirilevyihin, joissa on useita uudentyyppisiä, erittäin vaativia komponentteja tiheästi ladottuna. (CSP; BGA, µBGA-komponentteja).

• Emopiirilevyjä voimme tarjota aina 3,5 mm:n asti. Valmistettavien levyjen maksimikoko on 520 x 580 mm. Voimme taata levyille luotettavan metaloinnin 1:10 (reikä/paksuus, aspect ratio). Impedanssi sovitteet voimme tarjota ± 5 % tarkkuudella.

• Korkean taajuuden sovelluksiin voimme tarjota useita erilaisia, erityisesti tähän tarkoitukseen valmistettuja materiaaleja. Näistä voimme valmistaa myös monikerrosrakenteita joko puhtaana tai sekarakenteena epoksihartsi-materiaalien kanssa.

• Tarjoamme piirilevyasiakkaillemme teknistä tukea CAD-suunnitteluun, piirisuunnittelun toteutusta, prototyyppilevyjä, pikasarjoja sekä massatuotantoa eri maissa ja tehtaissa. Kehitys- ja koordinointifunktiomme yhdenmukaistaa tehtaiden kyvykkyyksiä, käyttöönottoa sekä huolehtii tehtaidemme henkilökunnan sisäisestä koulutuksesta.

• Tehtaissa on saantojen ja tehokkuuden parantamisohjelma. Hankintatoimi etsii jatkuvasti volyymihyötyjä sekä edullisempia materiaaleja tinkimättä laadusta ja ympäristöystävällisyydestä.