Sanasto
HDI-teknologia
Erittäin tiheä kytkentäalusta (HDI=High Density Interconnections). Piirilevy, jossa on pieniä reikiä, niin kutsuttuja mikroläpivientejä (< 0,15 mm), sekä ohuita johtimia ja eristevälejä (< 0,1 mm).
Mikrovia-teknologia
Mikroläpivientireikä on pieni reikä (< 0,15 mm) ohuen eristekerroksen (< 0,1 mm) läpi. Metalloinnin jälkeen ne yhdistävät johdinkerrokset toisiinsa. Mikroläpivientireiät ovat yleensä piirilevyn uloimmissa kerroksissa yhdessä tai useammassa kerroksessa. Mikroläpivientien valmistukseen on useita menetelmiä, kuten laserporaus, plasmaetsaus ja fotomekaaninen työstö.
Monikerrospiirilevy
Piirilevy, joka muodostuu useista, toisistaan eristävillä tukirakenteilla erotetuista johdinkerroksista.
Piirilevy
Piirilevy on lähes kaikkien elektroniikkatuotteiden perusrakenne. Piirilevylle kiinnitetään erilaisia komponentteja, kuten mikroprosessoreita ja muita integroituja piirejä, vastuksia, kondensaattoreita ja muita vakio- tai erikoiskomponentteja. Piirilevyn tehtävänä on siis toimia liitäntä- ja kytkentäalustana eri komponenteille ja moduleille. Piirilevy johtaa signaaleja ja käyttöjännitettä komponenteille ja niiltä pois. Lisäksi piirilevy johtaa hukkalämpöä, toimii mekaanisena tukirakenteena ja suojaa sähkömagneettisilta häiriöiltä. |
