Yritys / Historia / Merkkipaalut

Tekniset merkkipaalut

  • 2013 Uusi vaakapinnoituslinja parempaan viafill -kyvykkyyteen
  • 2012 Uusi röntgenporauslaitteisto tarkempiin kerrosten välisiin läpivienteihin
  • 2010 Kamerakohdisteinen tarkkuustyöstökyvykkyys
  • 2010 Ulkokerros -kuvionsiirron korkearesoluutioinen automatiikka
  • 2008 Viafill -prosessit stacked microvia -piirilevyille
  • 2002 Heatsink -piirilevyjen valmistus
  • 2000 Laser suoravalotus (LDI)
  • 1999 Monikerroslevyt, korkeataajuuslaminaatit
  • 1998 Aspocomp Oulu aloittaa microvia -piirilevyjen valmistuksen
  • 1996 Aspo Oy yhtenä ensimmäisistä yhtiöistä maailmassa aloittaa microviapiirilevyjen laserporauksen
  • 1987 Aspo Oy tekee ensimmäisen Teflon piirilevyn