Sijoittajat / Raportit / Pörssitiedotteet / ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLINEN TIEDOTTAMINEN JA YHTIÖKOKOUS VUONNA 2018
Julkaistu:
2017-10-12 08:15:00 CEST
Aspocomp Group Oyj
Tulosjulkistamisajankohdat

ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLINEN TIEDOTTAMINEN JA YHTIÖKOKOUS VUONNA 2018

Espoo, Suomi, 2017-10-12 08:15 CEST (GLOBE NEWSWIRE) --

Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 12.10.2017 klo 9.15

Aspocomp Group Oyj julkaisee vuonna 2018 taloudellisen tiedon seuraavasti:

Tilinpäätöstiedote 2017: torstaina 15.2.
Vuosikertomus 2017: torstaina 22.2.
Osavuosikatsaus tammi-maaliskuu 2018: perjantaina 27.4.
Puolivuosikatsaus tammi-kesäkuu 2018: torstaina 9.8.
Osavuosikatsaus tammi-syyskuu 2018: torstaina 25.10.

Tilinpäätöstiedote, puolivuosikatsaus ja osavuosikatsaukset julkistetaan arviolta klo 9.00 Suomen aikaa mainittuina päivinä.

Vuosikertomus sisältää yhtiön tilinpäätöksen, toimintakertomuksen ja selvityksen hallinto- ja ohjausjärjestelmästä.

Yhtiö noudattaa 30 päivän hiljaista jaksoa ennen tulostiedotteidensa julkaisua.

Varsinainen yhtiökokous pidetään perjantaina 16.3.2018 klo 10.00 alkaen. Yhtiön hallitus kutsuu yhtiökokouksen koolle myöhemmin erikseen.

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja

Aspocomp – piirilevyteknologioihin erikoistunut palveluyritys

Aspocomp on vaativiin piirilevyteknologioihin erikoistunut palveluyritys, joka palvelee asiakkaitaan koko tuotteen elinkaaren ajan. Piirilevyjen myynnin ja valmistuksen ohella Aspocomp tarjoaa niihin liittyviä suunnittelu- ja logistiikkapalveluita sekä teknologiaratkaisuja. Aspocomp luo lisäarvoa asiakkailleen yksilölliset tarpeet huomioivilla tuotteillaan ja ratkaisuillaan, vahvalla valmistuksen ja teknologian osaamisellaan sekä nopealla ja luotettavalla toimituksellaan. Laaja ja osaava kumppaniverkosto yhdessä Aspocompin oman valmistuksen kanssa mahdollistaa asiakkaille kustannustehokkaan tavan hankkia piirilevyt koko tuotteen elinkaaren ajan yhdestä paikasta.

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin asiakkaita ovat tietoliikennejärjestelmiä ja -laitteita, auto- ja teollisuuselektroniikkaa sekä turvateknologian ja puolijohdekomponenttien testauksen järjestelmiä suunnittelevat ja valmistavat yritykset.

www.aspocomp.com