Sijoittajat / Raportit / Pörssitiedotteet / ARVOPAPERIMARKKINALAIN 9 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUS- JA ÄÄNIOSUUDEN MUUTOKSESTA
Julkaistu:
2015-12-20 20:25:00 CET
Aspocomp Group Oyj
Suurimmat osakkeenomistajat - tiedote

ARVOPAPERIMARKKINALAIN 9 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUS- JA ÄÄNIOSUUDEN MUUTOKSESTA

Espoo, Suomi, 2015-12-20 20:25 CET (GLOBE NEWSWIRE) --
 
Aspocomp Group Oyj, Suurimmat osakkeenomistajat -tiedote, 20.12.2015 klo 21.25

Aspocomp Group Oyj (y-tunnus 1547801-5) vastaanotti 18.12.2015 arvopaperimarkkinalain 9 luvun 5 pykälän mukaisen liputusilmoituksen, jonka mukaan SEB Life International Assurance Company Ltd.:n omistusosuus Aspocomp Group Oyj:n äänimäärästä ja osakkeiden kokonaismäärästä ylitti 5 prosentin liputusrajan 17.12.2015.

Ilmoituksen mukaan SEB Life Assurance Company Ltd. omisti 17.12.2015 yhteensä 322.416 Aspocomp Group Oyj:n osaketta, joka vastaa 5,03 prosenttia Aspocomp Group Oyj:n osake- ja äänimäärästä.

Tämän tiedotteen päivämääränä Aspocomp Group Oyj:n osakkeiden kokonaismäärä on 6.406.505 osaketta. Aspocompilla on yksi osakesarja, ja kullakin osakkeella on yksi ääni.

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860, mikko.montonen(at)aspocomp.com.

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja

Jakelu:
Nasdaq OMX Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com

Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta, teknologiasta ja määrästä riippumatta.

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa. Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa, autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä, mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.